AMD1 엔비디아의 신형 AI 칩 '루빈' 발표: AI 칩 경쟁의 새로운 장을 열다 엔비디아는 최근 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 차세대 AI 칩 '루빈'을 발표하면서 AI 칩 경쟁의 새로운 장을 열었습니다. 이번 발표는 엔비디아의 주가에 긍정적인 영향을 미쳤으며, AI 칩 시장에서의 경쟁이 한층 더 치열해질 것으로 예상됩니다. 이 블로그 포스트에서는 루빈의 주요 특징, 엔비디아의 신제품 로드맵 변화, 그리고 시장 반응에 대해 자세히 살펴보겠습니다.루빈 주요 특징루빈은 엔비디아가 2026년부터 양산을 목표로 발표한 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)입니다. 이 칩은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따왔습니다. 루빈의 주요 특징은 다음과 같습니다:고대역폭 메모리 (HBM)6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 탑재될 예정입니다.루빈 울.. 2024. 6. 6. 이전 1 다음
