엔비디아는 최근 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 차세대 AI 칩 '루빈'을 발표하면서 AI 칩 경쟁의 새로운 장을 열었습니다. 이번 발표는 엔비디아의 주가에 긍정적인 영향을 미쳤으며, AI 칩 시장에서의 경쟁이 한층 더 치열해질 것으로 예상됩니다. 이 블로그 포스트에서는 루빈의 주요 특징, 엔비디아의 신제품 로드맵 변화, 그리고 시장 반응에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
루빈 주요 특징
루빈은 엔비디아가 2026년부터 양산을 목표로 발표한 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)입니다. 이 칩은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따왔습니다. 루빈의 주요 특징은 다음과 같습니다:
- 고대역폭 메모리 (HBM)
- 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 탑재될 예정입니다.
- 루빈 울트라 버전은 2027년 양산을 목표로 하며, HBM3E 12단 8개, 블랙웰 울트라에는 HBM4 12개가 탑재될 예정입니다.
- 생산 공정
- 루빈은 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS-L 공정을 통해 생산될 것으로 예상됩니다.
- 성능 향상
- 루빈은 최신 AI 및 데이터 분석 작업을 위해 설계되었으며, 기존의 호퍼 및 블랙웰 아키텍처를 뛰어넘는 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
엔비디아의 신제품 로드맵 변화
엔비디아는 기존의 2년 주기 신제품 출시 전략을 1년 주기로 단축하기로 했습니다. 이는 AI 열풍으로 인해 고성능 GPU 수요가 폭발적으로 증가하는 시장 상황에 대응하기 위한 조치입니다. 이에 따라 엔비디아는 매년 새로운 AI 칩을 발표하여 시장의 요구에 빠르게 대응할 계획입니다.
이러한 변화는 HBM 기업인 SK하이닉스, 삼성전자 등에도 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다. 이들 기업은 엔비디아의 신제품 출시 주기에 맞춰 자사의 메모리 제품 로드맵을 가속화할 필요가 있습니다.
시장 반응
엔비디아의 루빈 발표는 시장에서 긍정적인 반응을 이끌어냈습니다. 2024년 6월 3일, 뉴욕 증시에서 엔비디아의 주가는 전날 대비 3.13% 상승한 1130.09달러에 거래되었습니다. 이는 엔비디아의 지속적인 기술 혁신과 시장 리더십을 반영한 결과입니다.
반면, 경쟁사인 AMD의 주가는 같은 시간 3.23% 하락한 161.51달러를 기록했습니다. 이는 AMD가 같은 행사에서 발표한 '인스팅트 MI325X'가 엔비디아의 루빈에 비해 시장에서 덜 주목받았기 때문으로 분석됩니다.
블룸버그 통신은 "황 CEO 발표는 엔비디아의 지속적 우위를 이끌며, AMD나 다른 경쟁사가 단기간 내에 엔비디아를 흔들기 어려울 것"이라고 전했습니다.
결론
엔비디아의 신형 AI 칩 루빈 발표는 AI 칩 시장에서 중요한 이정표가 될 것입니다. 루빈은 고성능 AI 작업을 위한 최신 기술을 제공하며, 엔비디아의 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것입니다. 엔비디아의 신제품 출시 주기가 1년으로 단축됨에 따라 AI 칩 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다.
앞으로의 엔비디아의 행보와 AI 칩 시장의 변화에 주목해야 할 시점입니다.